# 학습 목표
- 첨단산업의 중요요소
- 중요요소에 대한 위치, 역할, 동작 이해
- 세부사항에 단위 구조 이해
- UTILITY대한 프로세스 과정
1. 반도체의 구성요소에 대한 운영 관계
반도체 전체적인 LAY OUT 구성요소 : 사람(행동), 설비(동작), 시스템(UT운영)
설비, 부대설비( 프로세스)는 공정에 따라 수율, 품질의 의존성이 큼.
UT 부분은 생산장비 운용에 필수적인 전기, 고품질의 공업용수, 공정용 GAS,AIR, N2, O2, H2, STEAM, Di, PCW, BOILER (온습도용), 케미칼(자체,외부),각종 공조기 및 공정에 따른 각종 배기 등을 제조, 생산, 공급, 운용 , 관리를 안정적으로 공급하는 것과 지속적으로 유지 관리해서 생산, 운영하는 것
2. 사람, 설비, UTILITY와 FAB(fabrication : 조립)간의 관계성
- 1. 상호 의존성이 강함
- 2. 품질에 대한 중요한 변수이며, 중요한 관리대상 인자임
- 3. 변경점과 이상점, 불량점 발생으로 긴밀한 상호 소통이 긴밀한 사항임.
- 4. UTILITY는 FAB의 안정을 위해 BY PASS, SHUT DOWN을 유지관리
3. 구성요소에 대한 관리인자
- 사람은 운영, 관리, 작업을 해야하는데 이때 엔지니어는 협력업체, 하청직, 일용직과 소통이 중요함. 다 같은 역할을 한다고 볼수 있음
- 설비는 공정에 대한 설비도 있고 구형/신형에 대한 운영체계에 차이가 있음 단독형/복합형에도 차이가 있음
- UT는 운영, 시스템, 공장/공정의 변경점을 초래할 수 있음
4. UTILITY에 대한 프로세스 과정
| 용도 | 정량적 관리 | 집중관리 원인 |
| 냉동기 | 공정에 따른 냉수의 조건이 있음으로 공정조건: 공급 : 5°C 수급: 10 °C | 액화하기 쉬운 프레온, 암모니아의 GAS의 증발열을 이용하여 냉수 ( CHIELD WATER)의 온도를 낮게 유지, 공급하는 설비 |
| 외기(AIR HANDR- ING UNIT) | 온도 : 23± 0.5°C 습도: 45± 5°C | 대기중의 공기를 FAN으로 흡입하여 UNIT 내의 여려공정을 거치며 고순도의 AIR를 필요로 하는 온도/습도로 CONTROL하여 FAB으로 송풍하는 시스템 |
| 배기(EXHAUST) | 산배기, 유기배기 알칼리 배기,열배기,가연배기, 긴급배기( AIR) 사용 :동별로 CAPA에 따른 운영 -> 00mmH20 | Line내에서 각종 CHEMICAL 및 GAS를 사용할 경우 발생되는FUME을 FAN 및 BLOWER로 흡입후 세정후 시스템을 거쳐 흄제거 후 방출시키는 시스템 |
| 폐수 | 폐수-집수조-제1반응조-제2반응조- 제1응집조-제2응집조-침전조-탈수-증화조- 방류 배수처리기준 PH: 5.8~ 8.6 ,COD: 00, SS: 00, F-:15 |
제조공정에서 사용한 케미칼과 혼합되어 배출되는 폐수를 물리, 화학적인 처리공정을 통하여 환경,배출허용 기준에 적합하도록 처리 하는 시스템 |
# 정리
반도체의 Lay Out은 시스템(UT운영), 설비(동작), 사람(행동)으로 이루어져 있다.
Utility Process는 용역동, Buffer 기능, 확산동으로 이루어져 있다.